Informações do Produto

Família de processador Intel® Core™ i3 Fabricante do processador Intel Modelo de processador i3-10100 Frequência do processador 3,6 GHz Geração do processador 10th gen Intel® Core™ i3 Número de cores de processador 4 Frequência turbo (max) do processador 4,3 GHz Cache do processador 6 MB Tipo de cache do processador L3 Energia Térmica de Projeto configurável para baixo 10 W Frequência de energia de projeto baixa configurável 0,8 GHz Capacidade da memória incorporada 8 GB Memória interna máxima 16 GB Tipo de memória interna DDR4-SDRAM Disposição da memória (ranhuras x capacidade) 1 x 8 GB Slots de memória 2x DIMM Velocidade do clock de memória 2666 MHz Capacidade total de armazenamento 256 GB Tipo de unidades óptica DVD-RW Armazenamento SSD Capacidade total de SSDs 256 GB Número de SSDs instalados 1 Capacidade da drive SSD 256 GB Interfaces da drive SSD NVMe Fator de forma SSD M.2 Placa gráfica discreta Não Placa gráfica on-board Sim Modelo da placa gráfica discreto Não disponível Modelo da placa gráfica on-board Intel® UHD Graphics Ethernet LAN Sim Wi-Fi Não Taxa de transferência de dados Ethernet LAN 10,100,1000 Mbit/s Quantidade de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A 4 Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo A 2 Quantidade de portas HDMI 1 Porta DVI Não Quantidade de portas Ethernet LAN (RJ-45) 1 Entrada de microfone Não Porta combinada auscultadores/microfone Sim Tipo de chassis Micro Tower Cor do produto Preto Instalação suportada Vertical Tipo de produto PC Motherboard chipset Intel H470 Chip de áudio Realtek ALC3601 Trusted Platform Module (TPM) Sim Sistema operativo instalado Windows 10 Pro Arquitetura de sistema operacional 64-bit Intel 64 Sim Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep Sim Opções incorporadas disponíveis Não Tecnologia Intel Clear Video Sim Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) Sim Idle States Sim Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Não Intel Trusted Execution Technology Não Execute Disable Bit Sim Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Sim Configuração do CPU (máx.) 1 Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) Sim Intel Virtualization Technology (VT-x) Sim Alimentação 180 W Largura 155 mm Profundidade 303 mm Altura 337 mm Peso 4,7 kg Monitor incluído Não Rato incluído Sim Teclado incluído Sim Socket do processador BGA 1528 Número de threads do processador 8 Taxas do barramento de sistema 4 GT/s Litografia do processador 14 nm Modos de operação de processador 64-bit Nome de código do processador Comet Lake Thermal Design Power (TDP) 15 W Tjunction 100 °C PCI Express slots version 3.0 Número máximo de ranhuras PCI Express 16 Configurações PCI Express 1x4,2x2,1x2+2x1,4x1 Número de processadores 1 Memória interna máxima suportada pelo processador 64 GB Tipos de memória suportados pelo processador DDR4-SDRAM,LPDDR3-SDRAM Velocidades da memória suportada pelo processador 2666,2133 MHz Frequência de base da placa gráfica integrada 300 MHz Frequência dinâmica (máx.) da placa gráfica integrada 1000 MHz Memória máxima da placa gráfica integrada 32 GB Número de ecrãs suportados pela placa gráfica integrada 3 Versão do DirectX da placa gráfica integrada 12.0 Versão do OpenGL da placa gráfica integrada 4.5 ID da placa gráfica integrada 0x9B41 Quantidade de portas VGA 1 Saída de auscultadores 1 Tecnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Sim Intel TSX-NI Não Thermal Monitoring Technologies Sim Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Sim Intel® Secure Key Sim Intel® OS Guard Sim Tamanho da CPU 46 x 24 mm Sets de instruções suportados SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Processador ARK ID 196451 Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) Sim Intel® Quick Sync Video Technology Sim Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT) Sim Quantidade de portas USB 2.0 2 Saída Sim Entrada Sim Atualização gratuita para Windows 11 Sim Temperatura de funcionamento (T-T) 0 - 40 °C Humidade relativa de funcionamento (H-H) 10 - 90% Frequência de energia de projeto alta configurável 2,6 GHz Energia térmica do projeto alta configurável 25 W Intel Flex Memory Access Sim Peso da embalagem 8 kg Posicionamento no mercado Quotidiano Portas série de comunicações 1 ECC Não PCI Express x1 slots 1 PCI Express x16 slots 1 País de origem China HP JumpStart Sim Documentação HP Sim Software HP fornecido HP Audio Switch; HP Setup Integrated OOBE Win10; HP System Event Utility Segmento HP Profissional Comprimento da embalagem 287 mm Profundidade da embalagem 400 mm Altura da embalagem 499 mm Tipo de teclado USB Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador 41,66 GB/s Número de unidades de execução 23 Tecnologia Intel My WiFi (Intel® MWT) Sim